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封裝玻璃的應用


  封裝玻璃的應用范圍很廣,既可以民用,也可以軍用,特別是在大型產業設備、航天系統、軍事防御系統方面具有很多的用途。具體來說,它主要有以下3個方面的應用:


  1)用作封裝材料,如管殼封裝、涂層封裝、鈍化膜層等;

  2)純粹的封接材料,用于 陶瓷、金屬和玻璃材料之間的相互封接;

  3)添加材料,作為電子材料的填充劑以改善和提高電子元件的性能。其中,第2個方面的應用需求最為突出。

  作為封裝材料玻璃可以用于:

  1)陶瓷.陶瓷封 接,如集成電路、高密度磁頭的磁隙、硅芯片、底座、 傳感器、MEMS、MOEMS等;

  2)金屬.金屬封接,如電熱元件、家用電器等;

  3)玻璃一玻璃封接,如彩色顯像管屏錐等;

  4)玻璃一金屬封接,如對絕緣性、可靠性和氣密性要求高的電真空器件、航天繼電器、McM模塊等。

【更新時間:2021-11-1】
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