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勒思瑞榮鴻電子是由法國Société Industrielle de Découpage-Emboutissage &Blindages pour I'Electronique(簡稱SIDE公司)LSR新工業沖壓沖切有限公司在1995年在北京注冊成立的企業。 公司建筑面積500平方米,共有職工36人,其中專業技術人員12人(高級工程師5人)。是一家專業從事設計、研發、制造金屬玻璃和陶瓷封裝外殼的國家級高新技術企業。經過二十年的發展,公司擁有10臺精密加工中心、3條封裝燒結生產線、300平米鍍鋅、鍍金生產車間,具備了從精密加工、燒結、電鍍完整的生產產業鏈?伸`活快速地為客戶設計和生產出高性能、高品質的產品。
公司主要產品:光通信器件外殼、光纖激光器外殼、微波傳感器外殼、5G通信模塊外殼、混合集成電路外殼、TO系列封裝基座等,是高端元器件中連接芯片與系統的重要紐帶。產品廣泛用于光通信、工業激光、醫療器械、航天航空、國防軍工等高端裝備制造領域。
其中陶瓷研制生產CDIP系列、CQFP系列、CLCC系列、CSOP系列、CPGA系列、CLGA系列等外殼,廣泛應用于集成電路(單片、混合)、固體繼電器、光耦器件、微波器件、霍爾器件、電源、MEMS等封裝,保證器件在耐惡劣環境下的使用可靠性。企業研制和生產集成電路陶瓷封裝外殼已有十多年歷史,已為國內外用戶提供了數千種的陶瓷封裝外殼,
     公司在1999年11月獲中國載人航天工程榮譽證書;承擔國家軍用重點工程封裝外殼生產任務的專業廠家,年產軍用外殼300萬套,民用外殼800萬套。特別在12年底突破硅鋁及紫銅與玻璃封接工藝。
公司秉承“誠信、實力、品質和創新”的經營理念,歡迎各界朋友蒞臨本公司參觀、指導和業務洽談。
北京勒思瑞榮鴻電子配件有限公司
聯 系 人:張亮 先生 (營銷部 經理)
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