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陶瓷與金屬封裝


2021-11-15

陶瓷與金屬燒結封裝外殼

在材料選擇上,封裝外殼所用金屬材料可選用4J29(可伐合金、鐵鎳鈷合金、4J42鐵鎳合金、4J50鐵鎳合金、10#鋼、不銹鋼、硅鋁、銅等金屬材料,而熔封材料可選擇鉬組玻璃和鋼組玻璃作為絕緣熔封材料,釬焊材料以Ag72Cu28為主要焊接材料。

外殼的尺寸公差除特殊要求外,一般按GB1804-2000中的m級。

外殼的表面鍍涂可根據要求進行鍍金、鍍鎳以及局部鍍涂。

外殼的內外引線長度可根據用戶要求確定。

可根據用戶要求對該類外殼進行設計和生產。

Ø 雙向耐壓差為:60MPa;耐溫300

Ø 高溫保持插針與殼體的絕緣>50MΩ

Ø 陶瓷管與管殼保持棱角分明

Ø 燒結后保持外形尺寸的穩定和光潔度

Ø  性:≤1.01х10¯³Pa·cc/s,0.2Mpa

Ø 絕緣電阻:10000MΩ

Ø 鹽霧實驗:5%,48h防潮濕,防霉菌性能等符合GJB598A-96標準

Ø 高溫沖擊:-55℃~+150℃,15次

Ø 工作高度:海拔30000m



【更新時間:2021-11-15】
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